電工電子產品環境試驗國家相關標準
一、gb/t2423 有以下(xia)51個標(biao)準(zhun)組成： 1 gb/t 2423.1-2001 電工電子產品環境試(shi)(shi)驗(yan)(yan) 第2部(bu)分: 試(shi)(shi)驗(yan)(yan)方法 試(shi)(shi)驗(yan)(yan)a: 低溫
2 gb/t 2423.2-2001 電(dian)工電(dian)子(zi)產品(pin)環境試(shi)(shi)驗 第2部分: 試(shi)(shi)驗方法 試(shi)(shi)驗b: 高溫
3 gb/t 2423.3-1993 電工電子產品基本環境(jing)試(shi)驗(yan)規程 試(shi)驗(yan)ca:恒定濕熱試(shi)驗(yan)方法(fa)
4 gb/t 2423.4-1993 電(dian)工(gong)電(dian)子產品(pin)基本環境試(shi)驗(yan)(yan)規程 試(shi)驗(yan)(yan)db: 交變濕熱試(shi)驗(yan)(yan)方法
5 gb/t 2423.5-1995 電(dian)工電(dian)子(zi)產(chan)品環境試(shi)驗 第二部(bu)分：試(shi)驗方法 試(shi)驗ea和導則: 沖(chong)擊
6 gb/t 2423.6-1995 電工電子產品環境試(shi)(shi)驗 第二部(bu)分: 試(shi)(shi)驗方法 試(shi)(shi)驗eb和導則： 碰撞
7 gb/t 2423.7-1995 電(dian)工電(dian)子產品(pin)環境試驗(yan)(yan)(yan) 第(di)二部分: 試驗(yan)(yan)(yan)方(fang)法 試驗(yan)(yan)(yan)ec和導則(ze): 傾跌與翻倒 (主要用(yong)于設備型樣品(pin))
8 gb/t 2423.8-1995 電(dian)工電(dian)子產品環境試驗 第(di)二(er)部分: 試驗方法 試驗ed: 自由跌落
9 gb/t 2423.9-2001 電工電子產品(pin)環境試(shi)驗(yan) 第2部分: 試(shi)驗(yan)方法 試(shi)驗(yan)cb: 設(she)備用恒定濕熱
10 gb/t 2423.10-1995 電工電子產(chan)品環境試驗 第二(er)部分(fen): 試驗方法 試驗fc和(he)導(dao)則: 振(zhen)動(正弦)
11 gb/t 2423.11-1997 電工電子產品環(huan)境試(shi)驗 第2部分: 試(shi)驗方法 試(shi)驗fd: 寬頻帶隨(sui)機振動(dong)--一般(ban)要求
12 gb/t 2423.12-1997 電(dian)工電(dian)子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗fda: 寬頻帶隨機振動--高再現性
13 gb/t 2423.13-1997 電工電子產品環境(jing)試驗 第2部分: 試驗方法 試驗fdb: 寬頻帶隨(sui)機振動 中再現性(xing)
14 gb/t 2423.14-1997 電(dian)工電(dian)子產品(pin)環境試驗(yan) 第2部分: 試驗(yan)方法 試驗(yan)fdc: 寬頻帶(dai)隨機(ji)振動 低再現性
15 gb/t 2423.15-1995 電工電子產品(pin)環境試驗 第二部分: 試驗方法(fa) 試驗ga和導(dao)則: 穩態加速度(du)
16 gb/t 2423.16-1999 電(dian)工電(dian)子產品環境試(shi)驗(yan) 第(di)2部分: 試(shi)驗(yan)方(fang)法 試(shi)驗(yan)j和導則(ze): 長霉
17 gb/t 2423.17-1993 電工(gong)電子產品基本環境試驗(yan)規程 試驗(yan)ka: 鹽霧試驗(yan)方法(fa)
18 gb/t 2423.18-2000 電工電子產品環境(jing)試(shi)驗 第(di)二部分(fen): 試(shi)驗--試(shi)驗kb:鹽霧, 交變(氯(lv)化(hua)鈉溶液)
19 gb/t 2423.19-1981 電工電子產品基本環境(jing)試驗(yan)(yan)規程(cheng) 試驗(yan)(yan)kc: 接觸(chu)點和連接件的(de)二氧化硫試驗(yan)(yan)方法
20 gb/t 2423.20-1981 電工電子產品基本環境試(shi)驗規程 試(shi)驗kd: 接觸點和連接件的硫化氫(qing)試(shi)驗方法
21 gb/t 2423.21-1991 電工(gong)電子(zi)產品基本(ben)環境試(shi)驗規程(cheng) 試(shi)驗 m: 低氣壓試(shi)驗方法
22 gb/t 2423.22-2002 電工電子(zi)產品環(huan)境(jing)試(shi)驗 第2部分(fen): 試(shi)驗方法 試(shi)驗n: 溫度變化
23 gb/t 2423.23-1995 電(dian)工電(dian)子產品環境(jing)試驗(yan) 試驗(yan)q:密封
24 gb/t 2423.24-1995 電工電子產(chan)品環(huan)境試(shi)(shi)驗(yan) 第二部分: 試(shi)(shi)驗(yan)方法 試(shi)(shi)驗(yan)sa: 模擬(ni)地面上(shang)的太(tai)陽輻射(she)
25 gb/t 2423.25-1992 電(dian)工電(dian)子(zi)產品(pin)基本環境試(shi)驗規程 試(shi)驗z/am: 低(di)溫(wen)／低(di)氣壓綜合(he)試(shi)驗
26 gb/t 2423.26-1992 電(dian)工電(dian)子(zi)產品基本環境試驗規程 試驗z/bm: 高溫／低氣壓綜合(he)試驗
27 gb/t 2423.27-1981 電(dian)工(gong)電(dian)子產品基(ji)本環(huan)境(jing)試驗規程 試驗z/amd:低(di)溫(wen)/ 低(di)氣壓 /濕熱連續綜合(he)試驗方(fang)法
28 gb/t 2423.28-1982 電(dian)工電(dian)子產(chan)品基本環境試驗(yan)規程 試驗(yan)t:錫焊(han)試驗(yan)方法
29 gb/t 2423.29-1999 電(dian)工電(dian)子產品環境(jing)試驗 第(di)2部分: 試驗方(fang)法 試驗u:引出端及整體(ti)安裝件(jian)強度
30 gb/t 2423.30-1999 電(dian)工電(dian)子產(chan)品環境試(shi)(shi)驗(yan)(yan) 第(di)2部分: 試(shi)(shi)驗(yan)(yan)方法 試(shi)(shi)驗(yan)(yan)xa和(he)導則(ze):在清洗劑(ji)中浸(jin)漬(zi)
31 gb/t 2423.31-1985 電(dian)工(gong)電(dian)子(zi)產品(pin)基本環境試(shi)驗(yan)(yan)規程 傾斜和搖擺試(shi)驗(yan)(yan)方(fang)法(fa)
32 gb/t 2423.32-1985 電工(gong)電子產品基本環(huan)境(jing)試驗規(gui)程 潤濕(shi)稱量法可焊性試驗方法
33 gb/t 2423.33-1989 電工電子產品基(ji)本環境試驗規程 試驗kca:高濃度二氧化硫試驗方法
34 gb/t 2423.34-1986 電工電子產品基本(ben)環境試(shi)驗(yan)規程 試(shi)驗(yan)z/ad: 溫度/ 濕(shi)度組合循環試(shi)驗(yan)方(fang)法
35 gb/t 2423.35-1986 電工電子產品基(ji)本環境(jing)試(shi)驗(yan)規程(cheng) 試(shi)驗(yan)z/afc:散(san)熱(re)和非散(san)熱(re)試(shi)驗(yan)樣品的低(di)溫/ 振動(dong)(正弦)綜(zong)合試(shi)驗(yan)方法
36 gb/t 2423.36-1986 電(dian)工電(dian)子產品(pin)基(ji)本環(huan)境試驗(yan)規程(cheng) 試驗(yan)z/bfc:散熱(re)(re)和非散熱(re)(re)樣品(pin)的高溫/ 振動(正弦)綜合試驗(yan)方法
37 gb/t 2423.37-1989 電(dian)工電(dian)子產品基本(ben)環境試(shi)驗(yan)規(gui)程(cheng) 試(shi)驗(yan) l: 砂塵試(shi)驗(yan)方法
38 gb/t 2423.38-1990 電工電子產(chan)品基本環境試驗規程 試驗 r: 水試驗方(fang)法
39 gb/t 2423.39-1990 電(dian)工電(dian)子(zi)產品基(ji)本環境試(shi)驗(yan)規(gui)程 試(shi)驗(yan)ee: 彈跳(tiao)試(shi)驗(yan)方法
40 gb/t 2423.40-1997 電(dian)工電(dian)子(zi)產(chan)品環境試(shi)驗(yan) 第2部(bu)分: 試(shi)驗(yan)方法 試(shi)驗(yan)cx:未(wei)飽(bao)和(he)高壓蒸汽恒定(ding)濕熱
41 gb/t 2423.41-1994 電工電子產品基本環(huan)境試驗規程 風壓試驗方(fang)法
42 gb/t 2423.42-1995 電(dian)(dian)工電(dian)(dian)子產(chan)品環境試(shi)驗(yan) 低溫/低氣壓/振(zhen)動(正弦(xian))綜合試(shi)驗(yan)方法
43 gb/t 2423.43-1995 電(dian)工電(dian)子產品(pin)環境試驗(yan) 第二部分: 試驗(yan)方法 元件、設(she)備(bei)和其他產品(pin)在沖擊(ea) 、碰撞 (eb) 、振動(fc和fb)和穩態加速度(ca)等動力學(xue)試驗(yan)中的安(an)裝要求和導則
44 gb/t 2423.44-1995 電(dian)工電(dian)子產品環境試驗(yan) 第二部(bu)分: 試驗(yan)方法 試驗(yan)eg: 撞擊 彈簧(huang)錘
45 gb/t 2423.45-1997 電工電子(zi)產(chan)品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗z/abdm：氣候順(shun)序
46 gb/t 2423.46-1997 電工電子產品環境(jing)試驗(yan) 第2部分(fen)：試驗(yan)方法 試驗(yan)ef：撞擊 擺錘
47 gb/t 2423.47-1997 電工電子產品(pin)環境試驗 第2部(bu)分: 試驗方法(fa) 試驗fg: 聲振(zhen)
48 gb/t 2423.48-1997 電(dian)工電(dian)子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗ff: 振動--時間(jian)歷程(cheng)法
49 gb/t 2423.49-1997 電(dian)工電(dian)子產品環境(jing)試(shi)(shi)驗(yan)(yan) 第2部(bu)分: 試(shi)(shi)驗(yan)(yan)方法(fa) 試(shi)(shi)驗(yan)(yan)fe: 振動--正弦拍頻法(fa)
50 gb/t 2423.50-1999 電(dian)工電(dian)子產品(pin)環(huan)境試(shi)驗 第2部(bu)分(fen): 試(shi)驗方法 試(shi)驗cy:恒定濕熱(re)主(zhu)要用于元(yuan)件的加速試(shi)驗
51 gb/t 2423.51-2000 電(dian)工電(dian)子產品環境試(shi)(shi)驗 第2部分: 試(shi)(shi)驗方法 試(shi)(shi)驗ke: 流(liu)動混合氣(qi)體腐蝕試(shi)(shi)驗
二、gb2421-89 電工電子產(chan)品基本環境試驗(yan)規程 總則
三、gb/t2422-1995 電工電子產品環(huan)境試驗 術語
四(si)、gb2424 1.gb2424.1-89 電(dian)工(gong)電(dian)子產品(pin)基本環境試(shi)驗(yan)規程 高溫低溫試(shi)驗(yan)導則
2.gb/t2424.2-93電工電子(zi)產品(pin)基本(ben)環境試驗(yan)(yan)規程(cheng) 濕熱試驗(yan)(yan)導則(ze)
3.gb/t2424.9-90 電工電子產品基(ji)本環境(jing)試驗規(gui)程 長(chang)霉試驗導則
4.gb/t2424.10-93 電工電子(zi)產品基本環(huan)境試(shi)驗規程 大氣腐蝕(shi)加速試(shi)驗的(de)通(tong)用導則
5.gb/t2424.11-82 電(dian)(dian)工電(dian)(dian)子產品基本環境試驗(yan)規程(cheng) 接觸點和(he)鏈接件(jian)的二氧(yang)化硫試驗(yan)導則
6.gb/t2424.12-82 電(dian)工電(dian)子(zi)產(chan)品基本環境試驗(yan)規程(cheng) 接觸點(dian)和連(lian)接件(jian)的硫(liu)化(hua)氫試驗(yan)導則
7.gb/t2424.13-81 電工(gong)電子(zi)產品基本(ben)環境試(shi)驗規程 溫度變化試(shi)驗導(dao)則
8.gb/t2424.14-1995 電(dian)工電(dian)子產品基本環境試(shi)驗(yan)規程 第2部(bu)分(fen) ：試(shi)驗(yan)方法 太陽輻射(she)試(shi)驗(yan)導則
9.gb/t2424.15-92 電(dian)工電(dian)子產品(pin)基本(ben)環(huan)境(jing)試(shi)驗規程(cheng) 溫度/低氣壓綜合試(shi)驗導(dao)則 10.gb/t2424.17-1995 電(dian)工電(dian)子產品(pin)基本(ben)環(huan)境(jing)試(shi)驗規程(cheng) 錫焊試(shi)驗導(dao)則
11.gb/t2424.18-82 電工(gong)電子產品基本環境(jing)試驗(yan)規程 在清洗(xi)濟中浸(jin)漬試驗(yan)導(dao)則(ze)
12.gb/t2424.19-84 電(dian)工(gong)電(dian)子產(chan)品基本環境(jing)試(shi)驗規程(cheng) 模擬儲(chu)存影(ying)響的環境(jing)試(shi)驗導則
13.gb/t2424.20-85 電工電子(zi)產(chan)品基本環(huan)境試(shi)驗(yan)規程 傾斜和搖擺試(shi)驗(yan)導則
14.gb/t2424.21-85電工電子產品基本環境(jing)試驗規程 潤濕稱量法(fa)可焊(han)性試驗導則
15.gb/t2424.22-86電工電子產品基本環境試驗規程 溫(wen)度（低溫(wen)、高溫(wen)）和振(zhen)動（正 玄）綜合試驗導則
16.gb/t2424.23-90電(dian)工(gong)電(dian)子產品基本環境試驗(yan)規(gui)程 水試驗(yan)導則
17.gb/t2424.24-1995 電工電子產品基本環境試驗規程 溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（正玄）綜合試驗導則
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